Genesis Wärmeleitpaste »SILICON 701 (0,5g)«

• Wärmeleitfähigkeit: 8,3 W/mK.
• Thermische Impedanz: 0,0014 °C in2/W.
• Volumen: 0,5 g / 0,2 ml.
• Temperaturbereich: -30 bis 240 °C.
• Nicht-leitend/aushärtend/korrosiv.

Möchtest du, dass deine Komponenten bei niedrigeren Temperaturen arbeiten? Ab heute kannst du dies mit Genesis Silicon 701 erreichen - einer leicht aufzutragenden Wärmeleitpaste, die dich mit ihren Eigenschaften überraschen wird. Optimale Dichte, breiter Temperaturbereich, in dem sie funktioniert, und hohe Wärmeleitfähigkeit - all diese Merkmale werden deine Erwartungen erfüllen. Optimale Wärmeleitfähigkeitswerte ab der ersten Sekunde nach dem Auftragen. Genesis Silicon 701 muss nicht vorgewärmt werden. Außerdem zeichnet es sich durch einen geringen Wärmewiderstand, keine elektrische Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit aus. Die Anwendung von Genesis Silicon 701 ist auch für weniger erfahrene Anwender einfach zu handhaben. Erleichtert wird dies durch eine handliche Spritze, mit der Sie die entsprechende Menge der Paste leicht auftragen können. PRODUKTEIGENSCHAFTEN: - Wärmeleitfähigkeit: 8,3 W/m*K. - Thermische Impedanz: 0,0014 °C*in2/W. - Volumen: 0,5 g / 0,2 ml. - Temperaturbereich: -30 bis 240 °C. - Nicht-leitend/aushärtend/korrosiv.